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台湾TSMC 2029年から1.3ナノメートル級半導体量産へ
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- 半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは、回路の幅が1.3ナノメートル級の次世代半導体の量産を2029年から開始すると発表しました。
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