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先端半導体の技術開発で新たに工程表を策定へ 日米が共同声明
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- アメリカを訪問中の西村経済産業大臣は26日、アメリカのレモンド商務長官と会談しました。会談のあと、先端半導体の技術開発に向けて、新たに工程表を策定することなどを柱とした、2国間の共同声明が発表されました。
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