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発行日時: 2018-9-22 0:00

再送-新型ｉＰｈｏｎｅ、東芝・マイクロンなどの半導体　サムスン電子は搭載なし＝分解調査

記事詳細
米アップルの最新型「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」の分解調査を行ったアイフィックスイットによると、米マイクロン・テクノロジーや東芝などの半導体が搭載されていた一方、韓国サムスン電子製の半導体は利用されていなかった。
リンクURL:http://feeds.reuters.com/~r/reuters/JPMarketNews/~3/HtRh4PuJpCw/%E5%86%8D%E9%80%81-%E6%96%B0%E5%9E%8B%EF%BD%89%EF%BC%B0%EF%BD%88%EF%BD%8F%EF%BD%8E%EF%BD%85-%E6%9D%B1%E8%8A%9D%E3%83%BB%E3%83%9E%E3%82%A4%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%83%B3%E3%81%AA%E3%81%A9%E3%81%AE 再送-新型ｉＰｈｏｎｅ、東芝・マイクロンなどの半導体　サムスン電子は搭載なし＝分解調査への外部リンク
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