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発行日時: 2010-6-18 7:15

北米半導体製造装置BBレシオ 1.12

記事詳細
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した5月の北米半導体製造装置BBレシオ(出荷額に対する受注額の割合)は1.12となった。

リンクURL:http://www.pheedo.jp/click.phdo?i=317e67096ea3a94835cb2cbc76432f89 北米半導体製造装置BBレシオ 1.12への外部リンク
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